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检测服务
   名称
说明
  • 外观测试
    通过光学检测等分析方法,判定元器件是否符合指定规格书或客户特定要求。
  • X-Ray测试
    通过X-Ray设备检查元器件内部结构、品质及SMT各类型焊点焊接质量
  • 开盖测试
    使用技术手段将元器件封装壳体去掉,检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。
  • 电性测试
    通过设备测量元器件的直流特性参数(管脚开短路、漏电流、静态电流等)是否符合规格书要求
  • 参数测试
    依据产品类型,验证元器件的关键参数,确定器件是否符合规格书要求
  • 高低温测试
    在低温、高温或者温度变化的情况下,检验元器件各项性能指标是否符合规格书要求
  • 功能检测
    验证元器件的功能是否符合产品规格书设计要求
  • 失效分析
    借助各种测试技术和分析方法明确元器件的失效过程,确认最终的失效原因
  • 定制方案
    根据客户的需求,选择多种检测类型的组合。

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