如何进行芯片外观检测？

目前市面上芯片鱼目混珠，各式各样，有很多翻新伪劣芯片，而且现在造假技术越来越高超，新手很容易买到假货。要想买到可靠的货源，需要我们会鉴别芯片好坏，有一双火眼金睛，通过外观来初步判断芯片真伪。本文为大家介绍芯片外观测试的相关知识，帮助大家能够更好的把握芯片的品控环节。

1．外观测试概述

利用放大镜、低倍显微镜、金相显微镜等对芯片整体外观、引脚形貌等部分做检查及拍照等，包括芯片包装的标签、包装材质、湿敏等级，以及芯片本体的正面丝印、背面丝印、封装体工艺和引脚形态等，通过外观检查来判断芯片外部质量是否符合要求。

2．芯片外观缺陷介绍

（1）封装体缺陷

封装体检测的内容包括：刮痕、污迹、破损、打磨、二次涂敷等。

芯片表体刮痕比较轻微，范围小是可以接受的，如果刮痕较深、范围大，能看到黄铜，那么就检测不通过。芯片上有作标记，有污迹不能够擦除，检测不通过。芯片表体有破损或者基板破裂，检测不通过。芯片表面有打磨痕迹，呈现表面粗糙，有颗粒感和一条条的线条；侧面有二次涂敷痕迹，有多余的敷料或者油渍，看着是两种色差；芯片的定位孔不圆润平滑、深度不一致、凹凸不平。在检测的过程中如发现这样的问题，再对比其他的料，是不是都有这些问题，然后可以判定这个料为翻新片。

                                                         芯片表面有刮痕                                                  

                                                              芯片侧面有明显二次涂敷痕迹

（2）印刷缺陷

印刷检测的内容包括：错字、偏移、漏印、多印、模糊、双层印、无字模等。

芯片丝印包含了厂牌、型号、批次、批号、产地等信息，厂牌和型号打印在芯片正面，批次、批号和产地一些打印在正面，一些打印在芯片背面。芯片大的信息比较完整，可以直接从丝印上读取它的厂牌、型号、批次、产地、批号，芯片小的它的丝印看不出型号、批次这些信息，需要去网上查规格书，看看丝印信息有没有印错。观察印字有没有偏移，字母间距是否一样；是否多印，在芯片上出现其他的字，是否出现双重丝印等等。

                                                           丝印字体印刷模糊

                                                       多印

（3）管脚缺陷

管脚检测的内容包括：管脚缺失、管脚破损、管脚间距、管脚宽度、管脚弯曲度、管脚长度差异、管脚共面度、管脚倾斜、管脚氧化等。

在查检芯片管脚时，可以通过一致性对比，看看管脚是否存在缺陷。一般芯片管脚是镀镍、镀银、镀锡，这些金属抗氧化能力不是很强，存放时间长，存储不当，管脚就会发生氧化、腐蚀。元器件管脚镀金、镀铂是不会氧化的。芯片管脚氧化：颜色发黄，泛蓝，腐蚀：管脚上有黑色的斑点。

（4）BGA封装类芯片

检测BGA封装类芯片，除了检查正面纹理、丝印、侧面外，还要看基板有没有破损，背面锡球有没有缺失、压伤，对比锡球大小是否一致，有无划痕穿过锡球，锡球是否无铅。

（5）拆机片

把回收的电子垃圾中的芯片拆卸下来，这些芯片有明显的使用过的痕迹，引脚上有残留的锡，表面有油渍，但是有些拆机片是有价值的。

（6）翻新假冒芯片

将废弃的，或者其它外观结构、封装、尺寸一样的芯片通过打磨，喷漆，重印丝印信息，重新镀脚等手段翻新，以假乱真，以昂贵的价格卖给客户。这类芯片外观相似，功能达不到要求。